任天堂DSLite 1.4倍速化改造 ホームへ戻る
このコンテンツは古い内容です。 最新の内容へはこちらから移動できます。 高速化改造徹底解説編(2010/9/19 更新) 最新の状況を反映した内容に更新。 こちらから移動できます。 |
注意:分解・改造は自己責任でお願いします。保証はなくなります。
速度表記修正について
発売日速攻1.4倍速を実現しました。
今回は内部の構造が異なるため手順が多少異なります。
詳細資料のあるDS版はこちら。(改造前にこちらも必ずお読みください。)
任天堂DSの裏蓋分解(Y字型ドライバ・+ドライバ)
↓
カートリッジスロットを持ち上げ(半田ごて)
↓
指定ポイントに配線
↓
裏蓋に振動子、スイッチ取り付け
↓
本体とつなげて動作確認
↓
閉じて元に戻す
↓
完成!
きれいな机を用意することが成功の秘訣!?かもしれません。
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用意する道具
半田ごて | 30W程度 先が細いもの 20〜130W可変のものを用意しました。(ホーザン) |
半田 | ここでは径0.8、スズ60のものを用意しました。細いほうが楽です。 |
精密+ドライバ | よく売っているセットで大丈夫です。 |
Y字型ドライバ | ホームセンターなどで売っています。これがないと特殊ねじを分解できません。 |
部品表 これだけそろえましょう。
任天堂DS | 改造する本体が1台必要です。 |
線材 | とにかく細いものを。 |
セラミック振動子 | 24MHzのセラミック振動子を用意しました。金属水晶タイプはサイズ、安定性の面からお勧めしません。 |
ねじ | プラスねじに交換すると簡単です。 |
スイッチ | これも小型のものを。 |
両面テープ | スイッチを固定するのに必要です。より粘着力の強い厚手のものがよいでしょう。 |
スポンジ | デリケートな半田付け部分を保護するのに使用します。研磨用の白いスポンジを用意しました。 |
でセラミック振動子、スイッチ、極細配線材を入手することができます。
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任天堂DSの裏蓋分解(Y字型ドライバ・+ドライバ)
こちらに分解専用記事を用意しました。
分解のポイント:つめに注意
この写真で外すものはアンテナコネクタです。他のものを外すと・・・
スペースの関係上、無線モジュールも外します。
カートリッジスロットを持ち上げ(半田ごて)
このスロットを持ち上げていきます。
四隅が半田で固定されているのでそーっと持ち上げましょう。
Liteは基板が薄いので折れる可能性があります。
ここまで持ち上がれば・・・半田付けポイントに配線をしましょう。
図のように配線して動作確認を行います。
配線は極細線で固定するのがおすすめです。この極細線はSONYのMDプレーヤーのリモコンコード中身を使用しています。
動作確認後、カートリッジスロットを元に戻します。
剥がれを防ぐために両面テープを使いました。
裏蓋に振動子、スイッチ取り付け
イヤホンジャック後ろに大き目のスペースがあるので利用しました。
今回はボディの厚みがあるため、大き目のスイッチを使用しました。
こんなふうに四角い穴をあけます。やすりを駆使して□になるように頑張ります。
セラミック振動子24Mhz品を取り付けました。薄く取り付ければ干渉を防ぐことができます。
スイッチは両面テープを固めて固定すると楽です。
多少遊びがあったほうが簡単に作業できます。ここもしっかり固定しましょう。
本体側とつなげて動作確認をして・・・
接触しそうな部分は紙で覆ってあげると安心です。
裏蓋を閉めれば完了!小さな部品類を忘れないように組み付けましょう。
うまく閉まらないときは何かを挟んでいるので気長に・・・
うまく動けば・・・完成!!!
だいたい4時間ほどかかりました。
NDSと同じく多くのソフトで動作する・・・はずです。
全て(動画・音)が最大1.4倍速まで上昇します。
これであなたも快適なゲームライフが送れます。
詳細な資料のあるDS版はこちら。
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